用户已上传15615420份投研文档
【免责条款】
1. 用户直接或通过各类方式间接使用慧博投研资讯所提供的服务和数据的行为，都将被视作已无条件接受本声明所涉全部内容；若用户对本声明的任何条款有异议，请停止使用慧博投研资讯所提供的全部服务。
2. 用户需知，研报资料由网友上传，所有权归上传网友所有，慧博投研资讯仅提供存放服务，慧博投研资讯不保证资料内容的合法性、正确性、完整性、真实性或品质；
3. 任何单位或个人若认为慧博投研资讯所提供内容可能存在侵犯第三人著作权的情形，应该及时向慧博投研资讯提出书面权利通知，并提供身份证明、权属证明及详细侵权情况证明。慧博投研资讯将遵循"版权保护投诉指引"处理该信息内容；
4.本条款是本站免责条款的附则，其他更多内容详见本站底部《免责声明》；
投资要点(行业评级:增持)
（1）经过我们的计算，AI的增长对于服务器存储需求增量较大，计算结果如下：
内存：以GB200 NVL72为例——单台GB200 NVL72 （HBM+LPDDR5x）消耗晶圆片数为15.21片。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】
SSD：以DGXH100为例为例——单台DGXH100 SSD消耗晶圆0.46片。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）
（2）AI端侧对于存储容量的需求不断增加，所需产能的计算结果如下：
手机：若内存由8GB增加至16GB，DRAM晶圆新增消耗量约3643.26千片，若闪存容量由256GB增加至512GB，NAND晶圆新增消耗量约4033.61千片。
PC：若内存由16GB增加至32GB，DRAM晶圆新增消耗量约1518.03千片，若闪存由512GB增加至1TB，NAND晶圆新增消耗量约1680.67千片。
（3）2023年末，全球DRAM总产能约1351千片/月，NAND总产能约1157千片/月，AI的发展对于晶圆的消耗量有着比较明显的推动。
（4）投资建议：推荐标的：兆易创新，聚辰股份，受益标的：江波龙，东芯股份，北京君正，普冉股份。
（5）风险提示：下游传统需求恢复不及预期；AI产业进度不及预期；国际贸易风险。
为了完善报告评分体系，请在看完报告后理性打个分，以便我们以后为您展示更优质的报告。
您也可以对自己点评与评分的报告在“我的云笔记”里进行复盘管理，方便您的研究与思考，培养良好的思维习惯。
客服电话：400-806-1866 客服QQ：1223022 客服Email：hbzixun@126.com
Copyright@2002-2024 Hibor.org 备案序号：京ICP备14012269号-1 京公网安备：11011202003255
不良信息举报电话：400-806-1866 举报邮箱：hbzixun@126.com
正在加载，请稍候...
(PDF)